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        電鍍金與化學鍍金的區別

        文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2021-4-16     瀏覽次數:    

        鍍金是利用電解和化學方法,使金均勻地附著在金屬或者其他物體的表面,形成薄的金層。其主要作用是用來裝飾物品的,對物體也起到防腐的作用,以及利用黃金良好的導電性能,減小電阻,提高電導率。其主要分為電鍍金和化學鍍金,那么這兩種工藝到底是什么呢?如下文介紹:

        電鍍金:電鍍金是最主要和最常用的鍍金工藝,通過給鍍金產品通電,在鍍金液中產生電流,形成電場釋放電子,這些電子與金離子結合,最后堆積在鍍金產品的表面,形成鍍金層。鍍金液將純度為99.98%的純金熔融加熱制成糊狀液狀,電鍍液中的成分有氰化鈉、磷酸鹽、鎳、鈷鹽等添加劑。鍍金適用于金屬、樹脂、玻璃、陶瓷等各種材料,鍍金材料不同,鍍金工藝流程自然也不同。

        化學鍍金:是一種常見的鍍金工藝。在科技飛速發展的社會,隨著半導體產業的發展,推動了化學鍍金工藝的發展和應用?;瘜W鍍金的優點是無需直接使用電源,需要鍍金的產品放入鍍金液中,熔融的金原子與化學品反應,從而在產品上堆積形成鍍金層。為了提高鍍金的質量,需要穩定的鍍金液,現在主要采集氰化鉀和檸檬酸鈉等配備在甲液上的東西,以及氫化硼鈉和氫氧化鈉配備的乙液,加熱到75℃制成化學鍍金液,利用這種鍍金液可以快速鍍金,鍍金液的沉淀速度非???,30分鐘內鍍金厚度可以達到4微米。

        以上就是對電鍍金和化學鍍金的簡單介紹,更多信息可通過官網查看,感謝閱讀。

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