無電解鍍鎳層的工藝特性

無電解鍍鎳層的工藝特性如下：

1、厚度均勻性。厚度均勻性和均勻性優良是化學鍍鎳的一大特點，是廣泛應用的原因之一。無電解鍍避免了電流分布不均導致的鍍層厚度不均，鍍層厚度在整個部件，特別是形狀復雜的部件上差異很大，在部件的角部和陽極附近的部分鍍層較厚，在內表面或遠離陽極的地方鍍層較薄，鍍層無法到達，采用無電解鍍可以避免電鍍的不足。

2、不存在氫脆問題。電鍍是利用電源將鎳陽離子轉換為金屬鎳，堆積在陽極上，利用化學還原法將鎳陽離子還原為金屬鎳，堆積在基體金屬表面。實驗表明，鍍層中的氫夾雜與化學還原反應無關，與電鍍條件有很大關系，通常鍍層中的氫含量隨電流密度的增加而上升。

3、耐腐蝕性、耐高溫等多種材料和部件的功能表現在材料和部件的表面層，一般來說，可以采用具有特殊功能的化學鍍鎳層代替其他方法制造的實心材料，也可以采用廉價的基材化學鍍鎳代替貴重材料制造的部件因此，無電解鍍的經濟效益非?？捎^。

4、可沉積在各種材料的表面。如鋼鎳合金、鋅基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導體等材料的表面，為提高這些材料的性能創造了條件。

5、不需要一般電鍍所需的直流電機和控制設備，而且熱處理溫度低，只要在400攝氏度以下經過不同的時間，就會得到不同的耐腐蝕性和耐磨性。因此，沒有熱處理變形的問題，特別適用于形狀復雜、表面要求耐磨性和耐腐蝕性的零件等的加工。

6、化學沉積層厚度可控，其工藝簡單，操作方便，溫度低，成本低于其他表面處理防護，適合中、小型工廠或少量生產。

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